隨著膠粘劑/膠水行業(yè)的不斷進步發(fā)展，各行各業(yè)對膠粘劑的使用也越來越多，其在電子信息領域的應用更是頗為廣泛。其中，電子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆，結構粘接，共行覆膜和SMT貼片等都會用到膠粘劑，主要膠類有有機硅膠、瞬干膠、UV膠環(huán)氧膠等。

　　其中室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數(shù)，便于檢測與返修。

　　室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板，經(jīng)震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。

　　對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進行內涂覆。近年來，玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。